防止信号丢失和丢失
5GPCB的最重要部分是 高速 混合信号设计。选择材料也是防止信号丢失和确保信号完整性的重要部分。由于这些系统本质上是混合信号，因此设计人员必须防止模拟电路板部分与数字电路板部分之间的EMI。
为了预见即将到来的5G革命，PCB材料公司一直在开发介电常数低于标准FR4（约3）的基板材料。尽管频率更高，但与PTFE层压板相比，这些新材料在5G无线频率下的损耗较小。
导热，散热和低损耗
5G技术可能会导致某些电路功能出现更多的PCB热管理问题。PCB产生的热量通常与插入损耗有关。基本上，具有较高插入损耗的电路将产生更多的热量。一旦产生热量，重要的是将热量有效地引导至散热器结构以进行散热。此时 ，需要考虑的PCB材料的材料特性 包括损耗因数和热导率。
低损耗高频电路材料具有较低的插入损耗，因此产生的热量更少。这些高频电路材料通常具有较低的损耗因数（Df），并且通常使用表面较光滑的铜箔。众所周知，铜箔的表面粗糙度会影响插入损耗，而具有低轮廓或光滑表面的铜箔会产生较小的插入损耗。这里所说的铜箔的表面粗糙度是指高频层叠基板与铜箔之间的界面处的铜箔的表面粗糙度。
对于某些5G电路，另一个重要的电路材料特性是热导率。使用具有高导热率的高频层压板非常有利于5G应用中的热量管理。一般来说，导热系数为0.50 W / m · K的层压板被认为具有良好的导热系数。一些高频，低损耗的层压板具有这种导热性。但是，很少有低损耗层压板具有更高的
导热系数。
遵循PCB设计规范
无论您选择在5G PCB中使用哪种基板材料，都需要遵循最佳的 PCB设计 规范，以确保整个互连的阻抗始终保持一致。对于RF信号线，请使用最短的布线路径。还需要严格控制导体的宽度和间距，以在整个互连过程中保持一致的阻抗。
